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台耀科技面临客户日益增长的需求
台耀科技（以下简称TUC）公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商，面对不断变化的技术最前沿，而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多
全球COF供应链大突破！群创宣布成功量产“面板级COF”
面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板 (COF）缺货效应引起外界关注。 群创6月20日正式宣布，成功开发COF基板，为世界第一家利用既有面板厂产能成功自制COF基板，日前已完成NB认证，5月已放量生 ...查看更多
高频覆铜板竞争格局改变
高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，国产替代空间大。根据我们产业调研，高频CCL毛利率在40%左右，高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商，代表为罗杰斯，以及美 ...查看更多
日本旗胜：明年之后实现FPC在5G终端的全面普及
近日，据日媒报道，日本旗胜正致力于开拓高频FPC的市场，计划替代5G（第5代通信）、下一代Wi-Fi、设备内布线和ADAS（高级驾驶支持系统）的天线基板和电缆等。 公司针对传输速度和距离等各类要求， ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
全球前30大PCB厂中的中国电路板制造企业
综观2018年，全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动，凭借车用雷达板及软硬结合板稳定成长的燿华，是今年新入列的中国台湾业者，全球前30的名单中，有13家是中国台湾厂商，3家是中国大陆企业。 ...查看更多
